主要特点：

双组份，10:1比例混合；
低粘度；室温下快速固化（UV激活后）；
低硬度（shore 00）；
可通过荧光灯实现工艺控制（含UV示踪剂）。

应用行业：

汽车

应用产品：

汽车电子和电子电力行业电子元器件的封装保护； PIN脚灌封。

产品性能
固化前性能:
颜色：透明
粘度A：150 mPas
粘度B：1000 mPas
混合比：重量比：10:1
混合粘度：200mpas
密度：A：0.97 g/cm^3
         B：0.97 g/cm^3
可操作时间：>1d
固化时间
UV照射5s:2min/2mm
UV照射10s:1min/2mm
UV照射20s:40s/2mm


固化后性能:
硬度：Shore00 40
密度：0.97 g/cm^3
耐温
-40-+180°C
使用说明：
贮存：于阴凉干燥避光处存储保质期为生产之日起6个月
运输：本产品按一般化学品运输
施胶：施胶前基材表面应清洁，无脱模剂、油污、灰尘等污染物。
胶水开封后须尽快用完。
固化：2mm/d@23°C|50%R.H
光照强度为140 mW/cm^2的固化速度：UV光照5s:2min/2mmUV光照10s：1min/2mmUV光照20s：40s/2mm

有机硅密封胶具有耐高温、耐老化，适应严苛环境的特点；其弹性优异，抗震动，绝缘性佳，可保障电子设备安全；对金属、玻璃等附着力强，密封性好，广泛用于汽车、电子、机械等工业密封场景。 有机硅密封胶分为可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG两种。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，固化后再通过螺栓将上盖压合固定，利用胶水弹性实现密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，将上盖压合后进行固化，通过胶水自身粘接力实现密封。

关键词：硅凝胶灌封,Wacker,Wacker 949UV